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技術(shù)文章

關(guān)于熱封試驗(yàn)儀，您了解多少

更新時(shí)間：2022-02-15

技術(shù)文章

設(shè)備名稱：熱封儀

學(xué)術(shù)別名：薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封性試驗(yàn)儀、包裝熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀、熱封檢測(cè)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀

普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測(cè)儀器十余年，目前熱封測(cè)試儀也是其中的一款重要的檢測(cè)儀器，HS熱封儀是針對(duì)包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)而研究生產(chǎn)的檢測(cè)儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)應(yīng)用。

普創(chuàng)科技熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F2029通過測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范

YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

目前，我們把熱封儀做了簡(jiǎn)單的總結(jié)，根據(jù)熱封頭的設(shè)計(jì)不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點(diǎn)熱封儀。

熱封.png

單封頭熱封儀

單封頭熱封儀可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。

顧名思義，設(shè)備封頭設(shè)計(jì)為單封頭，下封頭精確控溫，可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)溫度調(diào)控，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。

雙封頭熱封儀

雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

設(shè)備采用上下封頭獨(dú)立控溫設(shè)計(jì)，可分別進(jìn)行溫度控制，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。

五點(diǎn)熱封儀

雙五點(diǎn)熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。

設(shè)備采用了上下封頭獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì)，上封頭*的五個(gè)獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì)，方便了客戶在試驗(yàn)時(shí)候?qū)囟取y(cè)試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。